特斯拉公布AI晶片路線圖：AI5性能提升五倍，首采雙代工策略

特斯拉近日披露其下一代 AI 晶片發展規劃，根據其最新路線圖顯示，AI5 晶片計劃於2026 年交付樣品，2027 年實現規模化量產，該晶片預計提供 2000-2500 TOPS 的算力表現，較當前搭載的 HW4 晶片提升約五倍，將為更複雜的自動駕駛算法提供核心支撐。

在製造策略上，特斯拉首次採用台積電與三星雙代工模式，儘管兩家工藝存在細微差異，但特斯拉已實現軟體在不同版本晶片間的完全兼容。這一布局既保障了供應鏈韌性，也加快了產品疊代速度。

繼 AI5 之後，代號 AI6 的升級晶片將繼續沿用雙代工模式，目標實現性能翻倍，擬於 2028 年中期投產。這兩代晶片將統一支撐特斯拉機器人計程車、人形機器人等產品的 AI 生態系統。並且特斯拉對後續的 AI7 晶片也已展開規劃，預計將引入新的製造合作夥伴。