英特爾已經發布了至強6處理器，首發Sierra Forest的能效核版本，而在今年下半年代號為Granite Rapids的性能核版本的至強6處理器將會和大家正式見面。與消費級處理器所採用的Intel 20A或者台積電3nm製程有所不同的是，至強6處理器採用的是英特爾自己的Intel 3製程工藝。而現在隨著至強6處理器的正式發布，英特爾也介紹了自家的工藝，表示Intel 3與Intel 4相比有著比較大的性能提升，而且未來也將根據客戶的需求推出演進產品。
根據英特爾的最新消息，與Intel 4製程相比，Intel 3的電晶體尺寸減小了大約10%，每瓦性能則提升了17%，也就是說能效提升了17%。當然這是和自己的製程架構相比，與友商直接的性能對比暫時不清楚。而且英特爾在之前的說明會中也明確表示原來的製程命名方法已經不適合現在這個時代，Intel 3也不代表採用的是3nm工藝，而是指英特爾的工藝擁有和友商3nm相差不大的電氣性能。
除此之外英特爾還表示Intel 3未來將會有多種疊代工藝，包括Intel 3-T，主要是對電晶體堆疊技術進行優化，而Intel 3-PT則是可以實現5%的性能提升。另外英特爾還表示Arrow Lake的出現將會讓英特爾順利進入「埃米」時代。
