台積電的3納米（3nm）工藝技術因其在人工智慧（AI）伺服器、高性能計算（HPC）應用和高端智慧型手機AI集成中的卓越性能而需求激增，正推動著半導體行業的持續增長。蘋果公司已經開始大規模採用台積電的3nm製程節點，引領了一波客戶訂單的增長，預計到2024年，3nm製程節點將占台積電收入的20%以上。
據UDN報道，高通、AMD和英偉達等主要晶片設計公司也已經開始在台積電的3nm製程節點下單，確保了產能的高利用率。目前，訂單已經排期至2026年，顯示出即使台積電將產能增加到去年的兩倍，也難以完全滿足市場需求。隨著客戶紛紛提前預訂產能，台積電在未來兩年內可能會面臨3nm工藝的供應緊張問題，尤其是如果英特爾也加入到CPU外包需求的行列中。
台積電的3nm工藝技術包括多種不同的工藝節點，如N3、N3E、N3P、N3X和N3A，以滿足不同應用領域的需求。N3E工藝預計將專注於AI加速器、高端智慧型手機和數據中心等應用。N3P計劃在今年下半年開始量產，並有望在2026年成為移動設備、消費電子產品、基站和網路應用的主流選擇。而N3X和N3A則是為高性能計算和汽車行業客戶量身定製的。
為了確保未來兩年的穩定供應，台積電已經採取了多項措施來擴大其3nm工藝的產能。在之前的財報電話會議上，台積電錶示，鑑於市場對3nm產能的強烈需求，公司將採取包括轉換部分5nm生產線設備至3nm生產線在內的多項措施來應對。業內人士預計，隨著產能的持續提升，台積電3nm工藝的月產量有望達到12萬至18萬片晶圓。
