加利福尼亞州庫比蒂諾，2026年6月9日——FPGA領域的先驅企業Efinix(R) Inc.近日正式發布了Titanium Edge(TM)系列FPGA，該系列專為最嚴苛的邊緣AI應用場景量身打造。基於公司經過市場驗證的Titanium架構，這一最新系列器件針對多個高速增長市場的下一代邊緣AI部署進行了深度優化。
Efinix聯合創始人兼首席執行官Sammy Cheung表示："在邊緣AI應用中，每一毫瓦的功耗、每一平方毫米的面積，以及每一個潛在的安全風險點都至關重要。Titanium Edge凝聚了我們與客戶多年協同開發的成果，不斷突破受限部署場景下的性能極限。我們希望讓設計工程師獲得所需性能的同時，無需在功耗、體積或安全性上做出任何妥協。"
Titanium Edge通過一套高度集成的矽級創新，將FPGA在實時AI部署中的性能上限大幅提升，重點解決AI系統設計者面臨的五大核心挑戰：
功耗
Titanium Edge的靜態功耗較Titanium系列降低50%，而後者本已是FPGA功耗效率的行業標杆。這一突破使得在功耗和散熱條件嚴苛的邊緣系統中實現"永遠在線"的AI推理與處理成為可能。
體積
系統級封裝（SiP）器件將FPGA、HyperRAM與啟動快閃記憶體裸片集成於單一模組之中，相比分立式設計最多可將PCB占用面積縮減60%。封裝尺寸最小可達5.5mm×5.5mm，充分滿足超緊湊邊緣部署的需求。
性能
Titanium Edge支持最高2.5 Gbps的I/O速率，並配備x1/x2/x4/x8數據通道寬度的MIPI接口，無需外部橋接組件即可實現面向視覺、成像及自主系統的多傳感器AI處理流水線。
可靠性
Titanium Edge專為系統正常運行時間和數據完整性至關重要的高可靠性邊緣部署場景而設計。其內置專用硬體SEU擦洗引擎，可持續監測並糾正配置儲存器中的錯誤，有效防止輻射誘發的位翻轉故障。
安全性
安全增強版本內置符合CNSA 2.0標準及歐盟《網路彈性法案》時間表要求的後量子密碼體系。核心安全特性包括：ML-DSA-65（CRYSTALS-Dilithium）簽名認證、AES-256-GCM加密、RSA-4096/EC-DSA-384支持、基於PUF的密鑰派生、安全啟動與信任鏈、用於熵生成的TRNG、完整的密鑰全生命周期管理（含密鑰輪換、撤銷與防回滾），以及安全調試與JTAG禁用支持。
Efinix聯合創始人、聯席總裁兼首席技術官Tony Ngai表示："Titanium Edge是我們與客戶密切協作的集大成之作。這些客戶正在構建容不得任何失誤的下一代邊緣AI系統。將後量子安全能力直接集成到矽晶片中，結合硬體SEU擦洗機制和SiP封裝技術，為客戶提供了一個'一次設計、全生命周期可信'的開發平台——從產品認證到長達十年的現場部署，始終如一。"
Titanium Edge器件家族
Titanium Edge系列涵蓋多種邏輯密度和封裝配置，既有面向空間受限設計的超緊湊器件，也有適用於傳感器融合與AI推理工作負載的高容量版本。
Ti125 — 123,000個邏輯單元（現已開放樣片申請）
Ti125 SiP — 123,000個邏輯單元，集成512Mb HyperRAM及SPI啟動快閃記憶體（2026年8月開放樣片申請）
Ti95 — 93,000個邏輯單元（現已開放樣片申請）
Ti70 — 68,000個邏輯單元（2026年第四季度開放樣片申請）
Ti70 SiP — 68,000個邏輯單元，集成256Mb HyperRAM及SPI啟動快閃記憶體（2026年第四季度開放樣片申請）
Ti40 — 39,000個邏輯單元（2026年第四季度開放樣片申請）
Ti125和Ti95的安全增強版本計劃於2026年第四季度開放樣片申請。
所有Titanium Edge器件均由Efinity(R)集成開發環境提供支持，可實現從RTL到比特流的完整設計流程。Efinix生態系統還包括面向嵌入式RISC-V AI處理的Sapphire SoC解決方案，以及基於FPGA邏輯結構的後量子密碼學加速器，支持ML-DSA、ML-KEM、SHA-3和SHAKE等算法。
如需了解評估板供貨情況、設計支持及定價資訊，請聯繫當地Efinix銷售代表或訪問www.efinixinc.com。
Q&A
Q1：Titanium Edge FPGA系列主要解決了哪些邊緣AI部署的痛點？
A：Titanium Edge重點解決了邊緣AI部署中的五大核心挑戰：功耗方面，靜態功耗較上一代降低50%；體積方面，SiP封裝最小可達5.5mm×5.5mm，PCB面積縮減最高達60%；性能方面，支持最高2.5 Gbps I/O及MIPI多通道接口；可靠性方面，內置硬體SEU擦洗引擎防止輻射引發的位錯誤；安全性方面，集成後量子密碼體系，符合CNSA 2.0及歐盟相關法規要求。
Q2：Titanium Edge的SiP封裝有什麼優勢？
A：Titanium Edge的系統級封裝（SiP）將FPGA、HyperRAM和啟動快閃記憶體集成在同一模組中，相比分立式器件設計，PCB占用面積最多可減少60%，封裝尺寸最小僅5.5mm×5.5mm。這對空間極為有限的邊緣設備（如工業相機、自動駕駛傳感器模組等）非常關鍵，同時也簡化了硬體設計複雜度，縮短了產品開發周期。
Q3：Titanium Edge的後量子安全功能具體包括哪些內容？
A：Titanium Edge安全增強版內置了一套完整的後量子密碼體系，具體包括：ML-DSA-65簽名認證、AES-256-GCM加密、RSA-4096與EC-DSA-384支持、基於PUF的密鑰派生、安全啟動與信任鏈機制、用於隨機數生成的TRNG，以及涵蓋密鑰輪換、撤銷和防回滾的全生命周期密鑰管理。這套方案符合CNSA 2.0標準及歐盟《網路彈性法案》的時間表要求，適用於對安全認證要求嚴格的長期部署場景。
