現在處理器越來越熱，散熱已成為必須克服的問題之一，根據加州大學洛杉磯分校研究表明，熱信道熱電晶體（heat-channeling thermal transistors）可能是解決方案。
外媒Tom′s Hardware報道稱，目前這些熱電晶體仍處於實驗階段，但這個降低處理器熱量的方法，有望引起AMD、英特爾等公司的興趣。
雖然處理器體積越來越小，但功耗幾乎沒降低，使許多熱量集中在更小區域內，通常會在處理器的特定部位，即所謂的熱點（a hot spot），即使CPU平均溫度沒問題，熱點溫度仍會影響性能。
研究團隊發現，新的熱電晶體可通過電場，將熱量傳導到處理器其他部分，使熱量均勻擴散。其中的關鍵在於一層僅有一分子厚的分子層，當它通電時就會成為導熱層。熱電晶體能將熱從熱點傳到晶片較冷的部分。與普通冷卻方法相比，實驗性電晶體的性能提高13倍。
隨著處理器設計人員不斷增強頻率、提升算法，來獲得更高性能，散熱問題也越來越明顯。如果熱電晶體能走出實驗室，進入消費性設備，即使無法徹底解決散熱狀況，但也能緩解這一問題。
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