自1998年推出以來，英特爾至強品牌伴隨著全球計算市場的發展已經走過了26年的歷程。隨著企業業務雲化和大語言模型等人工智慧應用的爆發，社會對算力的需求正飛速增長，對數據中心提出了前所未有的要求，包括更強的計算力、更大的存儲容量和更高的網路帶寬等。
近日，英特爾至強6能效核處理器正式發布，這也是首款採用Intel 3製程的產品。英特爾至強6平台將通過全新的能效核與性能核SKU為客戶提供靈活的選擇，滿足從AI和其他高性能計算到可擴展的雲原生應用等多種用例和廣泛的工作負載需求。
英特爾至強6處理器的晶片架構採用全新的先進技術，可提升高密度、橫向擴展工作負載的性能和能效，包括雲原生應用和微服務化網路功能、分布式數據分析、內容分發網路，以及消費者數字服務等。憑藉高核心密度和出色的每瓦性能，該處理器可在提供高效算力的同時顯著降低能源成本，幫助實現可持續發展的目標。
針對企業亟需更新老化的數據中心系統以降低成本並節省空間，英特爾至強6能效核處理器能夠帶來顯著的機架密度優勢，並以3比1的比例進行機架整合。在媒體轉碼工作負載上，與第二代英特爾至強處理器相比，英特爾至強6能效核處理器可為客戶提供4.2倍的機架性能提升和2.6倍的每瓦性能提升。得益於能效與物理空間上的優勢，英特爾至強6能效核處理器也可為眾多AI創新項目釋放空間。
此外，英特爾至強6能效核處理器針對網路和邊緣工作負載進行了優化。基於英特爾以太網800系列的測試結果顯示，與第二代英特爾至強處理器相比，英特爾至強 6能效核處理器可為用戶帶來高達2.7倍的5G UPI（用戶平面功能）每瓦性能提升，以及高達3.5倍的下一代防火牆每瓦性能提升。這將有助於提高整體計算效率，並支持從5G網路和邊緣到雲基礎設施的計算能力。
AI推動數據中心變革
英特爾數據中心與人工智慧集團副總裁兼中國區總經理陳葆立接受記者採訪時表示，過去幾年AI非常火，整個人工智慧帶來的產業效應是一個巨大的數字，預計AI將在接下來的五六年裡，加速所有行業的數字化轉型，給全產業帶來的經濟價值可能會達到1萬億美元。因此，數據中心作為支撐AI的關鍵基礎設施，也面臨著巨大的變革需求。
數據中心客戶在部署AI應用時，主要關注以下幾個方面：
效率和TCO：如何通過更好的硬體或架構提升效率、降低成本。
能源管理：在AI帶來的電力消耗大幅增加的情況下，如何管理好數據中心的能源消耗。
軟體兼容性：如何以更好的方式支持開發者的創新。
安全可靠性：如何在利用最新硬體的同時，保持數據中心的可靠性、穩定性和質量。
內存帶寬和延遲：如何滿足AI應用對內存帶寬和延遲的更高要求。
正是基於以上洞見，英特爾至強6處理器拆成了兩個產品線，一個是P核（性能核），一個是E核（能效核）。既能夠達到高性能又能夠滿足高能效的要求，同時可以減少對硬體平台驗證的重複性工作，而且還可以簡化軟體生態的服務。
陳葆立表示，至強6處理器系列面向不同的市場需求。E-Core面向高密度、高並發的應用，而P-Core面向對單核性能要求較高的應用。用戶可以根據自身需求選擇適合的產品。至強6產品線在2024年三季度還會推出更多產品，為用戶提供更多選擇。
至強6處理器的創新
英特爾構建了配備能效核的6700和配備性能核的6900兩個平台。這兩個平台都用了相同的底層技術和硬體模塊，所以從平台的開發驗證來說，它們是高度兼容的。
英特爾資深技術專家表示，英特爾至強6平台在高性能和高能效之間實現了兼顧，同時可以減少對硬體平台驗證的重複性工作，而且還可以簡化軟體生態的服務。至強6處理器進行了諸多架構創新：
模塊化設計：計算die和I/O die的分離，採用了不同的製程工藝，以平衡計算密度和I/O密度的需求。
6700E系列每個CPU擁有多達144個核心，而未來推出的6900E系列的核心更是多達288個。眾所周知，核數越高意味著計算能力就越強，高密度核心使處理器在高負荷運行下也可保持高穩定，進而在微服務等雲原生應用中，為更具動態調度和並發場景特性的計算負載帶來獨特優勢。
英特爾至強6能效核處理器具備高密度核心，極大提升了機架密度——可將200個基於第二代英特爾至強處理器的系統機架替換為僅66個，這意味著在更小的空間和更低的功耗條件下，能夠處理相同的工作負載。
多die集成架構：通過Fabric技術將多個die連接成一個整體，實現更大規模、更強大的通路系統。這種設計不僅優化了數據傳輸效率，還極大地擴展了處理器的功能和性能。而這些通路的結合，就是通過EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）來相互連接，EMIB技術可以實現非常高密度的晶片之間的橋接，能夠讓die和die之間達到1TB/s的速度，這樣可以使跨die連接做到帶寬無損通信。
CXL 2.0內存擴展技術：通過異構交織模式，實現DRAM和CXL內存的混合，大幅提升內存帶寬。
6700系列產品提供高達1.4倍的內存帶寬（P核中採用雙路MCR內存和DIMM內存模塊），可單次處理更大量的數據。相較於第五代英特爾至強處理器，I/O帶寬提升了1.1倍，為數據吞吐提供了更快、更高效的傳輸系統。
6700和6900系列產品均支持CXL 2.0的Type 1、Type 2以及Type 3設備。該新標準將使電腦與加速器、內存擴展器和其他設備等組件更容易地進行連接與通信。
相較於第五代英特爾至強處理器，6900系列產品的插槽間帶寬提升高達1.8倍。這使系統各部分之間的通信能夠更快、更高效，從而顯著提升要求嚴苛的工作負載性能。
AVX-512、AMX向量單元：為AI、科學計算等應用提供強大的性能。
Mesh架構：提供一致的低延遲核心間通信，優化擴展性。
開發的生態系統
產品的創新是一方面，生態的力量也不容忽視。
英特爾正努力加速構建一個基於英特爾至強6能效核處理器的開放生態系統，並與包括ODM、OEM伺服器廠商，雲服務提供商、企業級獨立軟體和解決方案提供商，以及開源社區在內的廣泛生態夥伴攜手合作，面向不同工作負載進行精準的適配和優化，帶來更多創新的端到端解決方案，助力企業加速數字化轉型。
比如金山雲載英特爾至強6能效核處理器的第九代雲伺服器高效型SE9，面向計算、網路、存儲多維度進行了深度優化，首次支持單實例高達256核vCPU，實現核心密度翻倍， 以及300%的整機整數計算性能提升 。
浪潮資訊基於英特爾至強6能效核處理器的G8元腦伺服器，具有高效節能、敏捷開放、安全可靠和原生智能四大特性，相比G6平台性能提升200% ，每單位能耗下性能提升230%以上。
南大通用Gbase 8a MPP利用英特爾至強6能效核的多核能力，實現性能提升182% 、能效比提升135%雙突破。
結語
至強6處理器的發布，標誌著英特爾在數據中心晶片領域邁入了一個新的發展階段。陳葆立表示，未來英特爾將繼續關注數據中心在AI、雲計算、邊緣計算等方面的需求，以技術創新推動數據中心變革。至強6處理器只是一個開始，未來英特爾將推出更多性能強大的數據中心晶片產品。
