日本半導體（晶片）製造設備銷售額8個月來首度呈現增長，月銷售額連2個月突破3,000億日元大關、創9個月來新高。
日本半導體製造設備協會（SEAJ）26日公布統計數據指出，2024年1月份日本制晶片設備銷售額（3個月移動平均值、包含出口）為3,155.12億日元、較去年同月增長5.2%，為8個月來首度呈現增長，月銷售額連續第2個月突破3,000億日元大關、創9個月來（2023年4月以來、3,339億日元）新高。
（Source：SEAJ）
和前一個月份（2023年12月）相比、增長3.2%，連續第3個月呈現月增。
去年（2023年）日本晶片設備銷售額年減6.7%至3兆2,872.45億日元，4年來首度陷入萎縮，不過年銷售額連3年高於3兆日元大關，創下歷史次高記錄（僅低於2022年的3兆8,516.99億日元）。
日本晶片設備全球市場占有率（以銷售額換算）達三成、僅次於美國位居全球第2大。
日本晶片設備巨頭東京威力科創（TEL）2月9日公布財報數據指出，因中國客戶持續投資、加上最先進DRAM的投資預估將在下半年復甦，因此將2024年全球晶片前段製程製造設備（晶片廠設備；WFE、Wafer Fab Equipment）市場規模上修至1,000億美元左右、將同於目前歷史最高記錄的2022年水準，且預估2025年將出現2位數（10%以上）增幅（和2024年相比）。TEL原先預估2024-2025年期間WFE市場規模為2,000億美元（2年合計值）。
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